5G时代对散热需求增加，还不快试试这款高导热材料？

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5G时代对散热需求增加，使高导热填料成为散热市场的新增量。今日金戈小编要介绍的这款导热精品GD-S502A，可制备5.0W/m*K及以上的硅胶片，以实现高效的热传导需求。还不知道怎么用的客户，详见下文。

产品简介

GD-S502A是专门针对5.0W/m*K及以上的高导热硅胶片而研发，粉体以α-球形氧化铝为原料，经表面活化及合理的粒径搭配等特别工艺和配方设计处理，在硅油中具有出色的分散性。该粉体在应用过程中具有良好的加工性能，适合制备不同颜色的导热硅胶片。

产品特点

（1）粉体形状规则，表面光滑，抗磨损性能优异，加工不易变色，可用于制备彩色垫片。

（2）粉体经过表面处理，与硅油的结合性好，易分散，可高填充高导热，加工性能优良。

（3）粉体可用于制备其他高导热材料，如导热凝胶，具体可根据性能进行探究。

推荐应用

制备5.0W/m*K及以上导热硅胶片，建议添加1800份以上，客户可根据加工状态或导热测试结果调整 （更多经典产品请翻阅金戈微信公众号的主页菜单栏 《新品与精品》）。

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