低填充下，如何提高环氧粘接胶的导热系数？

提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料，但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能，是导热界面材料研究中的一大挑战。

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基于环氧树脂的特性，金戈新材通过在氧化铝中引入特种高导热填料作为原料，选用适合环氧体系的处理剂对粉体进行特殊加工，提高粉体与树脂相容性，使其具有优异的加工性，并能减小导热粉体与树脂基体之间的界面热阻，降低粉体对粘接性能的影响，实现了在较低填充量下导热性能的显著提高，满足环氧粘接胶的应用需求。

正如这款GD-E350H导热剂，在树脂中仅填充650~750份（质量分数86.6~88.2%），就能赋予复合材料3.0~3.5W/m*K的导热率。而常规导热粉体要达到这个导热系数，则要添加1000~1200份，物理性能得不到保证。