如何利用导热硅脂给主机降温

DIY主机时，很多人会留意选购的各种零配件性能够不够，却很容易忽视一个小东西，那就是导热硅脂。对于外行人来说，导热硅脂确实是不太起眼，但它却是连接cpu和散热器之间的桥梁，能够填充散热器与cpu之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。

若你的主机想要达到良好的散热效果，导热膏是必不可少，否则散热跟不上，再好的硬件也实现不了它的高性能。如何选择合适的导热硅脂也是一门学问，因为性能普通的导热硅脂也会限制本身性能强劲设备的发挥。

如何确定一支导热硅脂的好与坏？最简单的是看外包装的导热系数——系数越高，它的传导热量的能力也就越强，当然硅脂还有热抗阻系数和工作温度等参数可以参考。

要是想了解得再细点，可以从导热硅胶的成分来分析。目前主要的消费级导热硅脂，材料包括作为核心的基质和大量填料，其中基质材料主要有硅氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物等，而填料则包括是氧化铝、六方氮化硼及氧化锌等物质。

由于导热硅脂的导热性能主要靠填料改善，所以填料的选择非常关键。另外填料在导热硅脂中体现出来的导热能力不仅与材料本身的热导率有关，还与其在体系中的填充量、堆砌紧密程度以及填料与硅油的浸润程度等因素密切相关。通过表面处理，提高导热填料和硅油的相容性，在合适的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高导热能力。

实践中银等金属物质也有着较好的导热性，但是金属物质因为具有电容性，所以也容易损毁硬件，因此在日常装机中一般不会选择此类填料的导热硅脂。

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