3.0-4.0W/m·K流淌型导热硅脂实现高导热同时，如何兼具良好的流平性、低挥发以及细腻度？

制备1:1型聚氨酯导热胶粘剂时，需要在异氰酸酯组份、多元醇组份中填充大量的导热粉体。​然而异氰酸酯和多元醇性能差异大，适用于多元醇组份的改性导热粉体，不一定能应用于异氰酸酯组份。

单组份缩合型硅胶要达到2.5 W/（m·K）需要填充大量的导热粉体。然而粉体与树脂间浸润性差，难混合均匀，导致体系粘度急剧增大，严重影响施工性能和力学性能。如何兼顾导热系数和施工、力学性能？

制备6-7W/（m·K）导热凝胶需要填充大量的导热粉体，易造成体系粘度高，难排泡，导致凝胶粘附力弱，不易粘在器件上，易出现滑移/滑落的现象。如何提高？

制备导热硅胶垫片，导热率越高，需要添加的粉体越多，此时体系粘度急剧上升，导致胶体难排泡，垫片有气孔，怎么办？

制备导热阻燃聚氨酯胶粘剂时，为防止水分与异氰酸酯反应，粉体配入前必须彻底干燥。然而部分改性粉体，在高温烘烤后会出现结粒，导致在树脂中难分散，增稠幅度大，如何改善？

制备导热环氧胶粘剂时，染色组分易出现浮色发花现象，如何改善呢？

普通高导热硅胶片在高温热老化环境中易出现硬度增幅大的问题，导致变硬变脆，影响传热效果。如何改善呢？