普通高温硫化硅橡胶（以下简称高温胶）导热率低（约0.1~0.2W/(m·K)），难以满足要求快速散热的场合，制约其在高功率电子电器等领域的应用。

常见的缩合型导热硅胶导热率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想将其导热系数提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能导热粉体。

采用GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂导热率可达到2.7W/m·K，热阻低至0.010℃·in2/W@40psi，细腻，粘度低，浸润性好，价格优势突出。

提高非硅凝胶导热系数的途径是在树脂中添加大量的导热粉体。然而，常用树脂粘度高，与常规导热粉体相容性差，导致导热粉体难以在其中大量添加，使得非硅凝胶难以实现高导热。

以普通改性导热粉体制备的11W/(m·K)硅胶垫片，存在常温条件下硬度上升明显问题。

符合丝网印刷工艺的导热环氧胶粘剂要求导热填料粒径不宜过大，加工粘度不宜过高。然而常规细粒径导热填料与树脂相容性差，增稠严重，难以实现该要求。

球形氮化铝稳定性差，易与空气中的水发生水解反应，生成Al(OH)3，最终导致TIM材料的导热率大幅降低。因此想要用好球形氮化铝，首要问题就是提高其耐水解性。

导热聚氨酯粘接胶导热系数越高，需要填充的导热粉体越多，粉体的粒径就越大，导致粘接胶的比重上升明显，粘度大，难挤出，严重磨损挤出泵出胶口，同时粘接胶的力学性能急剧下降，如何改善这一现状？