广东金戈新材料股份有限公司官网
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
适用低比重导热灌封胶
GD-S108A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S083A导热剂
应用导热率: 0.4~0.6W/m*K
适用导热灌封胶≤1.0W/m*K
GD-S117G导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
适用导热灌封胶1.0-2.0W/m*K
GD-S1507G导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GF-640导热剂
应用导热率: 1.8-2.0W/m*K
适用导热灌封胶2.0-4.0W/m*K
GD-M401G功能粉胶
应用导热率: 3.0~4.0W/m*K
GD-M200G粉胶
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-M003G粉胶
应用导热率: 2.0-3.0W/m*K
GD-S285G导热剂
应用导热率: 2.5-3.0W/m*K
产品发布

产品发布

NEW

文章附图

3.0W/(m·K)导热硅凝胶要实现低比重(2.5),需要在配方中加入适量的低比重导热粉体。然而,常规低比重粉体如氮化硼、氢氧化铝等,在硅油中增稠幅度大,导致凝胶粘度急剧升高,难挤出,同时难以/(无法)实现高填充高导热目标。若通过放大粉体粒径提升挤出性,又会严重磨损挤出泵出胶口,怎么办?金戈新材通过控制低比重导热复合粉体最大粒径并配以独特表面改性技术,制备了一款3.0W/(m·K)低比重导热...

文章附图

普通高温硫化硅橡胶(以下简称高温胶)导热率低(约0.1~0.2W/(m·K)),难以满足要求快速散热的场合,制约其在高功率电子电器等领域的应用。

文章附图

常见的缩合型导热硅胶导热率一般在2.0 W/(m·K)及以下,要想将其导热系数提高至2.0~3.0 W/(m·K),需要在配方中填充大量的高性能导热粉体。

文章附图

采用GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂导热率可达到2.7W/m·K,热阻低至0.010℃·in2/W@40psi,细腻,粘度低,浸润性好,价格优势突出。

文章附图

提高非硅凝胶导热系数的途径是在树脂中添加大量的导热粉体。然而,常用树脂粘度高,与常规导热粉体相容性差,导致导热粉体难以在其中大量添加,使得非硅凝胶难以实现高导热。

文章附图

以普通改性导热粉体制备的11W/(m·K)硅胶垫片,存在常温条件下硬度上升明显问题。

文章附图

符合丝网印刷工艺的导热环氧胶粘剂要求导热填料粒径不宜过大,加工粘度不宜过高。然而常规细粒径导热填料与树脂相容性差,增稠严重,难以实现该要求。

文章附图

球形氮化铝稳定性差,易与空气中的水发生水解反应,生成Al(OH)3,最终导致TIM材料的导热率大幅降低。因此想要用好球形氮化铝,首要问题就是提高其耐水解性。

公司电话:0757-87572711
公司邮箱:jgxc@gdjinge.com
公司地址:广东省佛山市三水区白坭镇银洲路12号
金戈微信公众号
材料行业交流QQ群
在线客服

在线客服

副标题

 
 
 
 
 工作时间
周一至周六 :8:30-12:00
周一至周六 :13:00-17:00
 联系方式
公司总机:0757-87572700
咨询电话:0757-87572711
邮箱:jgxc@gdjinge.com
技术支持:0757-87572711
微信公众号:GDJINGE_LTD
QQ号:2253168729