广东金戈新材料股份有限公司官网
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
适用低比重导热灌封胶
GD-S108A导热剂
应用导热率: 1.0W/(m·K)
GD-S083A导热剂
应用导热率: 0.4-0.8W/(m·K)
适用导热灌封胶≤1.0W/(m·K)
GD-S117G导热剂
应用导热率: 1.0W/(m·K)
适用导热灌封胶1.0-2.0W/(m·K)
GD-S1507G导热剂
应用导热率: 1.3~1.5W/(m·K)
适用导热灌封胶2.0-4.0W/(m·K)
GD-M401G功能粉胶
应用导热率: 3.0~4.0W/(m·K)
GD-M200G粉胶
应用导热率: 2.0W/(m·K)
GD-M003G粉胶
应用导热率: 2.0-3.0W/(m·K)
GD-S285G导热剂
应用导热率: 2.5-3.0W/(m·K)
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  在选择产品时,您认为性能重要还是价格更重要呢?在这个竞争越来越激烈的市场氛围下,高性价比才是王道。

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  环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能,常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低。

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6.0W/m*K高导热泥用导热剂—GD-S400A是以球形氧化铝为原料经过特殊工艺加工而成。

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      金戈新材近期开发了一款导热率达到3.0W/m*K~4.0W/m*K高导热细腻型触变硅脂用导热剂--GD-S307A。

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     ‍ 金戈新材推出2.0-2.5W/m*K高导热薄片用导热剂--GD-S204A,建议添加700份~900份。

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  金戈新材今年推出的2.5~3.0W/m*K触变型导热硅脂用导热剂——GD-S271A,已经通过广大导热硅脂厂商的认同。

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  流淌型硅脂具有较好的自流平性,适用于人工点胶工艺,操作性佳,施工方便,可优化加工工艺和降低生产成本。

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  “低比重”的意义在于:在一定质量的前提下,密度越小,体积越大。目前低比重一直是有机硅研究开发的重点与难点。

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