广东金戈新材料股份有限公司官网
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
适用低比重导热灌封胶
GD-S108A导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
GD-S083A导热剂
应用导热率: 0.4~0.6W/m*K
适用导热灌封胶≤1.0W/m*K
GD-S117G导热剂
应用导热率: 1.0W/m*K
适用导热灌封胶1.0-2.0W/m*K
GD-S1507G导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
GF-640导热剂
应用导热率: 1.8-2.0W/m*K
适用导热灌封胶2.0-4.0W/m*K
GD-M401G功能粉胶
应用导热率: 3.0~4.0W/m*K
GD-M200G粉胶
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-M003G粉胶
应用导热率: 2.0-3.0W/m*K
GD-S285G导热剂
应用导热率: 2.5-3.0W/m*K
产品发布

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文章附图

  随着电子元件的高速发展,电子器件的散热要求越来越高,因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破。

文章附图

  由金戈新材生产的 “流淌型硅脂用导热剂”制备的流淌型硅脂,具有良好的流淌性能以及导热性能。

文章附图

  导热硅脂因为其极低热阻、低价格和界面湿润性,具有其他导热截面材料无法替代的作用,在各种散热器与发热功率器件之间得到广泛应用。

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