为使聚氨酯结构胶实现导热系数6.0W/（m·K）目标，需要在体系中加入大量的高导热粉体。然而，随之而来的问题是粘度上升明显，难分散均匀，加工难度大。针对此难题，金戈新材特推荐采用GD-U550导热剂粉体作为解决方案。

在制备玻纤增强型硅胶垫片时，胶料的流动性至关重要。特别是当追求导热系数达到3.0W/（m·K）或以上时，导热粉体添加量达到90%以上，此时胶体流动性差，难以均匀涂覆在玻纤上。虽然增大粉体粒径可以提升胶体流动性，但过大粒径在制备超薄垫片时又会带来针眼问题。金戈新材推出的GD-S3009A高性能导热剂粉体为解决这一难题提供了新思路。相较于传统导热粉体，GD-S3009A导热剂具有更大的堆积密度和...

点击查看详情

金戈新材畅销的那些硅微粉究竟有何独特之处，能在众多同类产品中脱颖而出？

随着科技的飞速发展，导热材料在5G、新能源汽车等领域的应用越来越广泛。金戈新材紧跟时代步伐，成功推出高填充类球氧化镁，为导热领域带来了更多的可能性和机遇。

近年来，随着导热界面材料市场的需求不断增长，作为主要导热粉体的氧化铝用量持续增加。然而市场竞争日益激烈，下游对氧化铝的性价比要求越来越高，具有准球形结构的氧化铝（以下简称准球氧化铝）应运而生。金戈新材经过自主研发，成功推出多款准球氧化铝粉体。因其性能卓越，已获得越来越多客户的青睐。

MS密封胶阻燃性差，在对材料阻燃性要求严格的电子电器等领域应用受限。提升MS密封胶阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃剂。然而常规添加型阻燃剂与MS树脂相容性差，难分散均匀，导致胶体的力学性能下降，加之要实现优异阻燃性能，需在树脂中大量添加，使得胶体力学性能进一步恶化。金戈新材开发的这款添加型阻燃剂——ZRMS-004，能解决常规阻燃剂应用中出现的上述问题。该产品无卤环保，与MS树脂...

3.0W/(m·K)导热硅凝胶要实现低比重（2.5），需要在配方中加入适量的低比重导热粉体。然而，常规低比重粉体如氮化硼、氢氧化铝等，在硅油中增稠幅度大，导致凝胶粘度急剧升高，难挤出，同时难以/（无法）实现高填充高导热目标。若通过放大粉体粒径提升挤出性，又会严重磨损挤出泵出胶口，怎么办？金戈新材通过控制低比重导热复合粉体最大粒径并配以独特表面改性技术，制备了一款3.0W/(m·K)低比重导热...