环氧树脂具有较高的力学强度和优良的粘结性能，常以胶黏剂、灌封胶等形式用于工业领域。但是环氧树脂的导热率极低。

6.0W/m*K高导热泥用导热剂—GD-S400A是以球形氧化铝为原料经过特殊工艺加工而成。

      金戈新材近期开发了一款导热率达到3.0W/m*K~4.0W/m*K高导热细腻型触变硅脂用导热剂--GD-S307A。

　    ‍ 金戈新材推出2.0-2.5W/m*K高导热薄片用导热剂--GD-S204A，建议添加700份~900份。

　　金戈新材今年推出的2.5~3.0W/m*K触变型导热硅脂用导热剂——GD-S271A，已经通过广大导热硅脂厂商的认同。

　　流淌型硅脂具有较好的自流平性，适用于人工点胶工艺，操作性佳，施工方便，可优化加工工艺和降低生产成本。

　　“低比重”的意义在于：在一定质量的前提下，密度越小，体积越大。目前低比重一直是有机硅研究开发的重点与难点。

　　随着电子元件的高速发展，电子器件的散热要求越来越高，因此导热界面材料的导热性能也在不断的突破。