制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有序排列，从而实现热量沿取向方向的快速传导。作为典型的二维片状材料，氮化硼（六方氮化硼，h-BN）在制备高导热绝缘复合材料方面备受关注。氮化硼的二维片层结构赋予其各向异性特点，导致面内和面间的导热系数存在显著...

六方氮化硼 (h-BN) 面内导热系数约400W/(m·K)，通过引导h-BN填料在轴向上取向来优化结构化热传导路径，是制备轴向高导热界面材料（TIMs）的途径。利用氮化硼薄片在聚合物中获得高度垂直定向的氮化硼结构的方法有多种，如电场、磁场、膨胀流辅助方法、3D打印法、叠切法、冷铸法。然而，BN片的垂直取向度仍较差，限制了BN-聚合物复合材料的面外导热系数。据早前研究所知，在h-BN负载高达...

氮化硼纳米管(BNNTs)因其高抗拉强度、导热性、化学稳定性和绝缘性，在21世纪材料中具有令人瞩目的前景。目前其合成方法会形成许多具有类似氮化硼(BN)连接性的非纳米管副产品结构，这些副产品去除非常困难。因此，开发生产整齐的BNNTs的纯化方法受到了高度关注。近日，莱斯大学相关课题组针对纯化氮化硼纳米管（BNNTs）的研究取得最新进展。研究提出了一种新的纯化工艺，可以去除杂质以生产高纯度的B...

3D打印法能有效控制导热填料的取向结构，甚至可以制备出三维网络结构，是构建导热复合材料三维网络结构的方式之一。

常用的导热粉体有金属、陶瓷和碳材料。

最新的导热界面材料（TIM）不仅要求具有高导热、轻量化特性，还要求具有可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。

氨基表面改性BN有利于BN/PI复合材料在高填充量下获得更高的热扩散系数，而要获得最高的热扩散系数，羧基改性BN则是最佳选择。

六方氮化硼（h-BN）是典型的各向异性材料，即沿着BN片状结构平行方向的热导率可达到160 W/m·K，而沿着片状结构垂直方向的热导率只有40 W/m·K，如何充分发挥h-BN的高导热性能呢？

前的研究主要集中在BN在硅橡胶、天然橡胶或聚二甲基硅氧烷中的应有，较少有关于BN与苯基硅橡胶的报道。

在电子器件领域，六方氮化硼已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可保持优异的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有优秀的功能化改性工艺可不行。