金戈新材推出2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶用导热粉

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随着技术不断提升和管理不断改进，金戈新材针对2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶，成功研发了一款综合性能优异的导热填充剂--GD-S285G，具体指标及应用详见下文。

产品特点

（1）粉体球形率高，表面光滑，对硅油增粘小。

（2）粉体经过表面处理，与硅油的相容性好，易分散，所得灌封胶制品粘度低，抗沉降性能优良。

（3）粉体粒径分布合理，堆积密度大，建议添加量下可达到优异的导热性能。

推荐应用

在100份200cps乙烯基硅油中添加900份的GD-S285G导热剂，制备2.5W/m*K，粘度30000cps左右的导热灌封胶。GD-S285G应用时的粘度性能随基体的粘度有变化，请以实际测试为准。

应用示例

具体性能如何，先来看看视频：（点击此处）

由于视频篇幅有限，我们就在下面列举我司研发中心测试的GD-S285G的应用数据（粘度测试方法如视频中所示）：

备注：以上所有应用数据为我司的实验典型值（乙烯基硅油的粘度为200cps）。测试结果因测试设备及测试方法略有差异，供参考。

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