随着大功率电子器件和高集成度半导体芯片发展,高性能热界面材料(TIM)需求增长,以解决热管理问题。镓基液态金属(15~39W/m·K)热导率高于传统聚合物基TIM(<0.2W/m·K),成为下一代TIM候选材料,但存在泄漏风险。本研究将EGaInSn与表面涂覆Cr/Cu双层的金属化金刚石微粒机械混合,制备液态金属复合材料,研究两种不同粒径颗粒组合的影响。金刚石/液态金属TIM热导率为117....
近日,德克萨斯大学奥斯汀分校的科研团队成功研发出一种创新型“导热界面材料”(TIM),为解决高功率电子器件的散热难题带来了革命性的突破。据悉,该材料由液态金属与氮化铝陶瓷粉体精心配比而成。在实际热界面应用中,其热阻范围仅为0.42至0.86 mm²KW⁻¹,相较于性能卓越的商用液态金属导体,其热阻降低了一个数量级,而散热效率则提升了56%至72%。测试数据显示,当与微通道冷却技术相结合时,仅...
硅微粉(SiO₂),作为一种重要的非金属粉体材料,在现代工业中具有广泛的应用前景。为了进一步提升其性能,拓宽应用领域,对硅微粉进行表面改性显得尤为重要。
氢氧化铝作为氧化铝生产的关键前驱体,其物化特性(包括晶体粒度分布与化学纯度)直接决定了后续氧化铝产品的应用性能。
降本增效是目前众多行业的运营发展共识,在导热填料板块,许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本,并在实践中证明了其可行性。
为提升员工归属感与凝聚力,营造温馨氛围,3月29日下午,金戈新材举办了第一季度员工生日会。来自各部门的寿星们齐聚一堂,共赴这场春日之约,感受“家”的温暖。