常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料,是在聚合物基体加入高导热性填料(金属、陶瓷粉体为主),这些填料在基体中排列紧密,就能形成连续的导热通道,继而形成致密的三维导热网络,实现各向同性的导热性能,显著提高复合材料的散热能力,从而满足现代电子设备对高效热管理的需求。业内普遍共识是,小粒径填料因其能够更紧密地堆积,理论上能提高填充密度,从而在复合材料中形成更多潜在的导热通道。然而,实际应...
随着科技与工业的飞速发展,电子产品系统内部组件的密集布局导致热量急剧攀升,热管理问题变得日益严峻。在这一背景下,传统热管理手段逐渐难以满足需求,尤其是在AI芯片、航天器及高功率激光等尖端科技领域,对高效、先进的热界面材料(TIM)的需求愈发迫切。金刚石,以其卓越的物理特性,作为高性能导热填料的代表,正逐步成为解决这一挑战的关键材料。作为导热填料的金刚石,是高性能的导热材料,具有一系列独特的特...
“中国粉体工业万里行”第一站,万里行团队走进金戈新材。
1月11日,白坭镇总工会在金戈新材举办2025年白坭镇“情暖劳动者 奋进百千万”职工春节联欢活动,与广大职工欢聚一堂,共迎新春佳节,传递温情与希望。
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12月31日,金戈新材第四季度员工生日会温馨启幕,寿星们齐聚一堂,共同编织着专属于金戈大家庭的温暖记忆。