三元乙丙橡胶（EPDM）相比传统液体硅胶而言，具有很高的拉伸强度，延伸率高，弹性好，耐候性、耐紫外线良好，长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料，且导热系数低

导热硅胶片生产过程中，通常由于厚度的增加使截面出现气孔，特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂（如下图）现象，这是怎么回事呢？例如，刘工将厚度为8mm，

春会来，花会开，所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期，小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感？好，废话不多说，直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H，仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺，就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料，其应用粘度会有如此大幅度的降低？

还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗？导热粉体添加2000份（即95.23%）太多，垫片硬度难调整，怎么办？今日小编就给大家报个喜，金戈新材开发了一款新型导热剂DP-137，DP-137导热剂通过新型有机硅表面处理工艺加工而成，可在基体中形成高度有序的三维导热网络，从而降低界面热阻和声子的散射作用，有效地提高了复合材料的导热性能，同时使得复合材料具有良好的力学性能。

低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件，深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙招？导热粉体是关键。导热粉体不仅赋予硅脂导热性能，还能有效控制硅脂的拉丝长度，所以在选择上马虎不得。金戈新材给大伙推荐导热剂GD-S182A，该产品是以独有的改性专利技术处理而成，能提高粉体与硅油的结合力，保证其应用于硅脂中，不仅满足拉丝短，刮涂性良好的特点，还能有效控制硅脂渗油...

好产品，自有客户来说话。近期有客户反馈，我司GD-S126C比GD-S151A更适合制备1.0-1.2W/m*K导热硅脂、导热挤出胶，主要应用优势有以下五点：更细腻；搅拌阻力更小；拉丝更短；挤出性更好；热阻更低。（注：导热粉体添加份数均为450份）这么多优势，客户都忍不住啧啧称赞，还有啥理由不用它？    GD-S126C导热剂，其粒径D50约1~2μm，D100约13μm，具有粒径小，吸油...

近年来，氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及，却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改...