产品简介
通过我司最新自主设计的“干湿法一体化技术”，将超常量预处理导热粉体填充于硅油中，制成类似“色膏”的粉胶。该工艺相对仅做表面改性的导热粉体而言，进一步提高了粉体与硅油的相容性，增强了粉体与硅油之间的结合力，可用于制备 2.0W/（m·K）加成型灌封胶，赋予灌封胶粘度低、流平性好等特征，同时无需担心生产过程中有粉尘产生。
使用建议
将本产品与指定的硅油以及使用比例（质量比）混合，并根据自身需求添加铂金催化剂、含氢固化剂等组份加工成灌封胶。以下是GD-M210G功能粉胶填充在乙烯基硅油中，制成的导热灌封胶性能数据（仅供参考）：
粘度（cP，未加含氢铂金）
| 导热率W/（m·K） | 比重 |
| 5420 | 1.9（固化后） | 2.8
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应用注意事项
1、胶体在稀释或重新分散时，分散强度不宜过高，避免使用含分散盘或多斜桨叶的分散设备进行分散；
2、胶体在稀释后粘度随时间降低，约1~2天趋于稳定值，稀释后的胶体放置1个月无结块现象且析油少；
3、对GD-M210G进行稀释，待其粘度稳定后，胶体具有很好的流动性，且基本无触变。
储存条件
本品为无毒非危险品，避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处。
注：
本文中所列数据是基于我们当前所掌握的知识，但不免除用户在收到产品后对其进行仔细检查的义务。在技术进步或新开发的范围内，我们保留变更产品常数的权利。由于一些加工过程中无法控制的条件，特别当使用其他公司的原材料时，本文中的建议需经初步的实验验证。我们所提供的信息并不免除用户检查是否有第三方侵权可能性的义务，如有必要，请阐明情形。无论是明示还是暗示，本文中的建议并不构成对产品在特定应用下的有效性或通用性的担保。
