5.0W/m*K导热硅凝胶/填缝剂、硅脂用粉

小编在【5G通信基站RRU热设计，怎能少了它】

中提到了一款用于制备

高导热硅凝胶/填缝剂、硅脂的

导热剂--GD-S503A，

不少客户反馈应用效果不错。

具体效果如何呢，可以参考以下视频：

GD-S503A导热剂是

以导热性能良好的粉体为原料，

经过特殊表面包覆处理而成的，

在硅油中具有良好的分散性。

由其制备的4.0~5.0W/m*K导热材料，

具有触变、搅拌性好、易挤出，

高导热低热阻等特点。