阻燃剂_无卤阻燃剂_氢氧化铝阻燃剂_氢氧化镁阻燃剂_导热剂_金戈官方网站
适用导热垫片≤1.5W
GD-S083A导热剂
品牌: 金戈
特点: 制备的灌封胶抗沉降性能优良
用途: 低比重灌封胶
GD-S082A导热剂
品牌: 金戈
特点: 制备的灌封胶抗沉降性能优良
用途: 导热灌封胶、导热垫片
GD-S085A导热剂
品牌: 金戈
特点: 阻燃性能好——添加150份制品阻燃等级可达UL94 V-0
用途: 导热灌封胶、导热垫片
GD-S042A导热剂
品牌: 金戈
特点: 阻燃性能好,添加100~450份的硅胶制品阻燃即可达到UL94 V0
用途: 制备0.5~1.2W/m*K的阻燃材料
GD-S081A3导热剂
品牌: 金戈
特点: 阻燃性能佳--在450cps乙烯基硅油添加210份时阻燃可达UL94 V0
用途: 阻燃性能佳--在450cps乙烯基硅油添加210份时阻燃可达UL94 V0
GD-S081A5导热剂
品牌: 金戈
特点: 阻燃性能佳--在450cps乙烯基硅油添加210份时阻燃可达UL94 V0
用途: 低比重灌封胶
GD-S104A导热剂
品牌: 金戈
特点: 阻燃性好--添加250份时制品阻燃可达到UL94 V0
用途: 低比重灌封胶
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适用导热垫片0.6-0.8W
FAR-128A导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,性价比高
用途: 适用于0.7-1.2 W/m*K导热灌封胶、垫片
FAR-037AS导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,性价比高
用途: 适用于0.8-1.2 W/m*K的导热材料
GD-S043T导热剂
品牌: 金戈
特点: 白度较高,适宜制备颜色要求高的硅胶制品
用途: 制备0.5~1.0W/m*K的阻燃高温硫化硅橡胶
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适用导热垫片1.0W
FAR-128A导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,性价比高
用途: 适用于0.7-1.2 W/m*K导热灌封胶、垫片
FAR-037AS导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,性价比高
用途: 适用于0.8-1.2 W/m*K的导热材料
GD-S071A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,导热系数高
用途: 适用于制作低比重、阻燃、导热灌封胶/垫片产品。
GD-S071A1导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,在基材中可形成高效导热通路,制品导热系数高
用途: 有机硅
GD-S042A1导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,在有机硅中具有良好的分散性,易加工
用途: 导热
GD-E066H导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体比重低,白度高
用途: 制备0.8-1.2W/m*K阻燃环氧灌封胶
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适用导热垫片3.0W
GD-S071A2导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,在基材中可形成高效导热通路,制品导热系数高
用途: 有机硅
GD-S071A3导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,在基材中可形成高效导热通路,制品导热系数高
用途: 导热垫片
GD-S100A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,吸油值较低,在有机硅中具有良好的分散性
用途: 导热灌封胶
GD-S072A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经特殊表面处理,吸油值低,与基体材料相容性好,操作性佳
用途: 导热垫片
GD-S157A导热剂
品牌: 金戈
特点: 制品导热系数高
用途: 制备1.3~1.5W/m*K导热材料
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适用导热垫片1.5W
GD-S071A2导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,在基材中可形成高效导热通路,制品导热系数高
用途: 有机硅
GD-S071A3导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理,在基材中可形成高效导热通路,制品导热系数高
用途: 导热垫片
GD-S153A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,吸油值低,易分散,可高比例填充,导热高
用途: 导热垫片
GD-S204A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,吸油值低,在基材中易分散,可操作性佳
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热材料,建议添加700-900份。
GD-S150A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经过特殊表面处理,与基材相容性好,操作性能佳
用途: 粉体经过特殊表面处理,与基材相容性好,操作性能佳
GD-SOPT-2#导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体性价比高
用途: 制备1.6~1.8W/m*K导热高分子材料
GD-SSC-1#导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热垫片产品
GD-SSC-2#导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热垫片产品
GD-S157A导热剂
品牌: 金戈
特点: 制品导热系数高
用途: 制备1.3~1.5W/m*K导热材料
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适用导热垫片2.0W
HAR-132A导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,性价比高
用途: 适用于1.8~2.0W/m*K导热垫片
GD-S204A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,吸油值低,在基材中易分散,可操作性佳
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热材料,建议添加700-900份。
HAR-27UZ-2导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经过特殊改性,于基材中分散性及相容性佳,可操作性好
用途: 导热垫片
HAR-27UZ-4#导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经特殊加工工艺处理,吸油值低,分散性佳,可操作性佳,利于生产加工
用途: 导热垫片
GD-S261A导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能优
用途: 导热垫片
GD-SSC-1#导热剂
品牌: 金戈
特点: 粒径分布合理
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热垫片产品
GD-SSC-2#导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热垫片产品
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适用导热垫片2.0W
GD-S281A高导热剂
品牌: 金戈
特点: 材料可操作性佳,材料可填充性大。
用途: 导热垫片
GD-S281G-1#导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面处理,吸油值低,分散性及相容性佳,可填充性高,导热优
用途: 导热灌封胶
GD-S204A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体经表面改性,吸油值低,在基材中易分散,可操作性佳
用途: 制备1.5~2.0W/m*K导热材料,建议添加700-900份。
GD-S260A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体粒径分布合理
用途: 导热垫片
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适用导热垫片3.0W
GD-S181A导热剂
品牌: 金戈
特点: 材料于基材中分散性及相溶性佳
用途: 适用于导热垫片﹑挤出胶﹑灌封胶等。
GD-S281A高导热剂
品牌: 金戈
特点: 材料可操作性佳,材料可填充性大。
用途: 导热垫片
GD-S302A高导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,适宜制作3.0W高导热产品
用途: 适用于3.0 W/m*K导热垫片
GD-S301A高导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能好,适宜制作3.0W高导热产品。
用途: 适用于3.0 W/m*K导热垫片
GD-S304A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体形貌规则,粒径分布合理,适合高体积份数填充制备高导热产品
用途: 制备3.5W/m*K的硅胶片
GD-S308A导热剂
品牌: 金戈
特点: 导热性能优
用途: 导热高分子材料
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适用导热垫片3.5-4.0W
GD-S304A导热剂
品牌: 金戈
特点: 粉体形貌规则,粒径分布合理,适合高体积份数填充制备高导热产品
用途: 制备3.5W/m*K的硅胶片
GD-S401A导热剂
品牌: 金戈
特点: 在有机硅中具有良好分散性
用途: 制备4.0~4.2W/m*K的硅胶片
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