GD-S158A导热剂

应用领域

制备1.5W/m*K低比重导热垫片。

产品简介

本品是针对导热垫片而开发的，选用具有良好导热功能的低比重无机材料为原料，经过特殊改性剂处理而成。该产品在有机硅中拥有良好的分散性及相容性。

产品特点

（1）粉体白度高，性价比高；

（2）粉体经过特殊表面处理，吸油值低，与基体材料相容性好，操作性佳；

（3）阻燃可达V0(UL-94)，比重约1.9。

技术指标

常规检测

备注：以上数据随环境、测试仪器可能存在偏差，供参考（粒度测试仪器：欧美克LS-609激光粒度仪）。

注意事项

密闭操作，局部排风。操作人员须经过专门培训，严格遵守操作规程，建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套；避免产生粉尘；搬运时轻装轻卸，防止包装破损；配备泄漏应急处理设备。