六方氮化硼（简称氮化硼，h-BN），凭借出色的高导热、优异的电绝缘等性能，广泛应用于电子、化工、航空航天等关键领域。氮化硼的形态丰富多样，主要包括片状、块状、球状等，这些不同形态的粉体在实际应用中展现出了各自独特的性能特点。今天，我们将深入探索不同形态六方氮化硼在实际应用中的性能差异，看看它们如何在不同的应用场合中大放异彩。首先，从导热性能来看：片状的h-BN，其层状结构使得它在平行于层状结...

硅酮胶在电子行业得到广泛应用的关键前提是具有良好的导热性能。当前，提升硅酮胶导热性能仍以填充导热粉体为主。导热粉体的种类、颗粒大小、形状、表面特性等性质都是影响硅酮胶导热性能的关键因素。为了增强导热硅酮胶的导热性能，我们主要可以通过以下几个途径来达成目标：一、导热粉体的超细微化通过减小导热粉体的粒径至纳米级别，可以显著提升硅酮胶的导热性能。相较于微米级别的导热粉体，纳米级别的导热粉体更能增强...

现阶段，制备导热系数为6.0W/(m·K)的导热绝缘环氧胶仍具有较大难度。主要难点在于导热粉体与树脂间的相容性差，导致导热效果难以达到理想目标。即便在满足了导热要求的情况下，其剪切强度等性能也往往不尽如人意，难以同时满足多方面的性能需求。

为了丰富职工的文化生活，进一步增进团队精神，提高员工的凝聚力和向心力，2024年4月13日，金戈新材精心组织了一场职工春游活动。本次春游的目的地是美丽的海滨城市——珠海，为了让大家充分体验到不同的游玩乐趣，公司精心策划了两条游玩路线，以供员工根据个人喜好自由选择。路线1：珠海长隆海洋王国一日游选择这条路线的职工们，早早就回到公司集合。大家怀着激动的心情踏上了前往珠海长隆海洋王国的旅程。一到目...

硅微粉（也称二氧化硅）被广泛应用于各种复合材料中，实现导热散热、补强、降本等功能。然而，随着硅微粉在树脂中的填充量增多，体系的黏度会急剧增加，分散困难，流动性变差，不仅影响了复合材料的性能，也增加了生产过程的难度。

目前，低温下很难烧结出高热导率的陶瓷，最大热导率不超过15 W/mK，显著落后于常规高温烧结陶瓷。

超细粉体能显著提升导热灌封胶的抗沉降性，降低导热硅脂的热阻，以及改善导热凝胶的渗油，在导热界面材料中发挥着重要作用。然而，由于其粒径小、比表面积大，表面能高，容易产生自发团聚，限制了超细粉体在诸多领域的应用范围。因此，如何突破超细粉体团聚限制，提高粉体的分散性和稳定性，成为了当前研究的热点和难点。超细粉体解聚的常规方法是采用强力分散和表面改性。强力分散虽能暂时分散粉体，但颗粒间作用力难以完全...

金戈新材畅销的那些硅微粉究竟有何独特之处，能在众多同类产品中脱颖而出？

近日，广东金戈新材料股份有限公司荣幸受邀参与回天新材举办的2024核心供应商伙伴峰会，并在会上荣获回天新材颁发的2024年度最佳质量奖。

氧化镁导热粉体的一个致命伤害吸水性高。当氧化镁与大气中的水分发生水合时，发生体积膨胀，会导致复合材料产生裂纹、导热系数下降等问题，因此需要降低氧化镁的吸湿性以提升其实用性。