ASK金戈君导热灌封胶还是同样的配方却不是熟悉的“味道”？

　　问题1：做加成型导热灌封胶，配方和材料方面都没有变化，结果出现粘度上升问题。

　　回答：可能造成问题原因：1.硅油粘度波动，特别是混合硅油。2.粉体粒径分布差异。3.测试环境的温度，操作误差。4.分散工艺的的差异。

　　问题2：做导热硅脂，相同配方下所做硅脂出现触变和流淌不同的状态差异。

　　回答：导热填料的填充性能差异，即吸油值高低，其次分散时是否经过升温。

　　问题3：做导热垫片，油粉比例1:7，做出导热从1.7-1.8W下降到1.5W。

　　回答：1.导热粉体粒径是否存在较大波动。2乙烯基硅油和含氢硅油的搭配是否对垫片硬度差异有较大影响，相同配方下硬度较低导热性能相对更好。

　　问题4：低比重导热垫片与传统导热垫片有什么差异，目前大概能做到怎么的性能。

　　回答：低比重垫片的优势在于比重较小，目前新能源汽车领域逐步应用，可有效减轻整车重量。但相比传统的导热垫片，导热性能难以提高，目前可做到1.0W、1.7比重的性能参数。

　　问题5：做导热垫片，固化后垫片表面出现大面积凹孔，是否跟改性粉体中处理剂发生变化有关？

　　回答：垫片表面出现凹孔是因为加热固化过程中，胶体表面残余空气受热膨胀，再冷却后所出现的，原理类似于热胀冷缩。主要原因是胶体内空气没有完全排空，这与胶体粘度、抽真空效果有关。可通过调整硅油粘度以及改善填料填充性能来提高排泡效率，从而解决垫片表面出现凹孔问题。

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